창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BALF-2690-02D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BALF-2690-02D3 | |
| 제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | 발룬 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 범위 | 2.4GHz ~ 2.5GHz | |
| 임피던스 - 불균형/균형 | 50 / -옴 | |
| 위상차 | 10° | |
| 삽입 손실(최대) | 1.2dB | |
| 반사 손실(최소) | 15dB | |
| 패키지/케이스 | 4-UFBGA, FCBGA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 497-14543-2 BALF-2690-02D3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BALF-2690-02D3 | |
| 관련 링크 | BALF-269, BALF-2690-02D3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | AL-06P | AL-06P Mindman SMD or Through Hole | AL-06P.pdf | |
![]() | SM1105GBK1S-ET | SM1105GBK1S-ET NPC SMD | SM1105GBK1S-ET.pdf | |
![]() | 57C49C-20T | 57C49C-20T ORIGINAL SMD or Through Hole | 57C49C-20T.pdf | |
![]() | 25PX10000M18X35.5 | 25PX10000M18X35.5 RUBYCON DIP | 25PX10000M18X35.5.pdf | |
![]() | A50BC0WFP | A50BC0WFP ROHM SMD or Through Hole | A50BC0WFP.pdf | |
![]() | LTC2351CUH-12#TRPBF | LTC2351CUH-12#TRPBF LT QFN32 | LTC2351CUH-12#TRPBF.pdf | |
![]() | TPS78326DDCR. | TPS78326DDCR. TI SOT23-5 | TPS78326DDCR..pdf | |
![]() | AI1003=AA87222A | AI1003=AA87222A ORIGINAL TSSOP16 | AI1003=AA87222A.pdf | |
![]() | 1210L0250474KXR | 1210L0250474KXR SYFER SMD | 1210L0250474KXR.pdf | |
![]() | DS1250W-120 | DS1250W-120 DALLAS DIP | DS1250W-120.pdf | |
![]() | T5D4 | T5D4 SanRex TO-220 | T5D4.pdf |