창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BALF-2690-02D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BALF-2690-02D3 | |
제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | 발룬 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 범위 | 2.4GHz ~ 2.5GHz | |
임피던스 - 불균형/균형 | 50 / -옴 | |
위상차 | 10° | |
삽입 손실(최대) | 1.2dB | |
반사 손실(최소) | 15dB | |
패키지/케이스 | 4-UFBGA, FCBGA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 497-14543-2 BALF-2690-02D3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BALF-2690-02D3 | |
관련 링크 | BALF-269, BALF-2690-02D3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D5R1DLCAJ | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1DLCAJ.pdf | |
![]() | GRM1556S1H2R5CZ01D | 2.5pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H2R5CZ01D.pdf | |
![]() | DSC1102DI2-050.0000T | 50MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Standby (Power Down) | DSC1102DI2-050.0000T.pdf | |
![]() | S4-15KJ8 | RES SMD 15K OHM 5% 2W 4525 | S4-15KJ8.pdf | |
![]() | 3006P-102 | 3006P-102 BOURNS DIP | 3006P-102.pdf | |
![]() | B45196H4686M409V1 | B45196H4686M409V1 EPCOS D | B45196H4686M409V1.pdf | |
![]() | 864V32AD3DT4EDGX-75AISA | 864V32AD3DT4EDGX-75AISA MSC SMD or Through Hole | 864V32AD3DT4EDGX-75AISA.pdf | |
![]() | QLMP-AB83-UU2DU | QLMP-AB83-UU2DU AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | QLMP-AB83-UU2DU.pdf | |
![]() | GAL20V8H-15JC/4 | GAL20V8H-15JC/4 PALCE PLCC | GAL20V8H-15JC/4.pdf | |
![]() | 8525MM | 8525MM ORIGINAL DIP-20 | 8525MM.pdf | |
![]() | MCHLC908QY5CPE | MCHLC908QY5CPE Freescale SMD or Through Hole | MCHLC908QY5CPE.pdf | |
![]() | LXV10VB152M10X30LL | LXV10VB152M10X30LL NIPPON DIP | LXV10VB152M10X30LL.pdf |