창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BALF-2690-02D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BALF-2690-02D3 | |
제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | 발룬 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 범위 | 2.4GHz ~ 2.5GHz | |
임피던스 - 불균형/균형 | 50 / -옴 | |
위상차 | 10° | |
삽입 손실(최대) | 1.2dB | |
반사 손실(최소) | 15dB | |
패키지/케이스 | 4-UFBGA, FCBGA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 497-14543-2 BALF-2690-02D3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BALF-2690-02D3 | |
관련 링크 | BALF-269, BALF-2690-02D3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
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![]() | MRS16000C2269FCT00 | RES 22.6 OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C2269FCT00.pdf | |
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![]() | BU1851GUW | BU1851GUW ROHM VBGA035W040 | BU1851GUW.pdf | |
![]() | LFB6 | LFB6 MIC SOT26 | LFB6.pdf | |
![]() | ECX-2383-13.875MHZ | ECX-2383-13.875MHZ ECLIPTEK SMD or Through Hole | ECX-2383-13.875MHZ.pdf | |
![]() | RD1J225M05011PC380 | RD1J225M05011PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1J225M05011PC380.pdf | |
![]() | HFBR4503Z | HFBR4503Z ORIGINAL SMD or Through Hole | HFBR4503Z.pdf | |
![]() | AD517BHZ | AD517BHZ AD CAN8 | AD517BHZ.pdf | |
![]() | 160V820000UF | 160V820000UF nippon SMD or Through Hole | 160V820000UF.pdf | |
![]() | AM5TW-4812D-N | AM5TW-4812D-N MORNSUN SMD or Through Hole | AM5TW-4812D-N.pdf |