창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAL99-E3-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAL99 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 70V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 250mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 150mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 6ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 2.5µA @ 70V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 1.5pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAL99-E3-08 | |
| 관련 링크 | BAL99-, BAL99-E3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25023CTT | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023CTT.pdf | |
![]() | SC312MF-6R8 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 430 mOhm Max Nonstandard | SC312MF-6R8.pdf | |
![]() | RG1608V-2741-B-T5 | RES SMD 2.74KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-2741-B-T5.pdf | |
![]() | CPR03150R0JE31 | RES 150 OHM 3W 5% RADIAL | CPR03150R0JE31.pdf | |
![]() | T4I | T4I UTG SOT-23 | T4I.pdf | |
![]() | AE684 | AE684 AE SMD or Through Hole | AE684.pdf | |
![]() | XC3S15004FG456C | XC3S15004FG456C Xilinx SMD or Through Hole | XC3S15004FG456C.pdf | |
![]() | XC505XL-4VQ100C | XC505XL-4VQ100C XILINX SMD or Through Hole | XC505XL-4VQ100C.pdf | |
![]() | MHRD | MHRD ORIGINAL MSOP-8 | MHRD.pdf | |
![]() | skiip02nac066v3 | skiip02nac066v3 semikron SMD or Through Hole | skiip02nac066v3.pdf | |
![]() | EKMA160ELL100MD07D | EKMA160ELL100MD07D NIPPON DIP | EKMA160ELL100MD07D.pdf | |
![]() | 360CDF100M22*50 | 360CDF100M22*50 RUBYCON DIP-2 | 360CDF100M22*50.pdf |