창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAL16L8ACN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BAL16L8ACN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BAL16L8ACN | |
| 관련 링크 | BAL16L, BAL16L8ACN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N972-1 | 1N972-1 MICROSEMI SMD | 1N972-1.pdf | |
![]() | M56755FP | M56755FP MIT SSOP | M56755FP.pdf | |
![]() | MN1554L791 | MN1554L791 N/A DIP64 | MN1554L791.pdf | |
![]() | 43TI AIO | 43TI AIO TI TSSOP | 43TI AIO.pdf | |
![]() | 877056005 | 877056005 MLX SMD or Through Hole | 877056005.pdf | |
![]() | 20dB | 20dB M/A-COM SMD or Through Hole | 20dB.pdf | |
![]() | SGSP462 | SGSP462 ST TO- | SGSP462.pdf | |
![]() | SH781491 | SH781491 TI DIP | SH781491.pdf | |
![]() | 73HC30 | 73HC30 HIT SOP | 73HC30.pdf | |
![]() | LT1761ES5-2.5TRM | LT1761ES5-2.5TRM LTC-PBS/A SMD or Through Hole | LT1761ES5-2.5TRM.pdf | |
![]() | TX5304 | TX5304 TXCC PGA | TX5304.pdf |