창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAL-NRF02D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BAL-NRF02D3 | |
제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | 발룬 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 범위 | 2.4GHz ~ 2.54GHz | |
임피던스 - 불균형/균형 | 50 / -옴 | |
위상차 | 6° | |
삽입 손실(최대) | 1.9dB | |
반사 손실(최소) | 12dB | |
패키지/케이스 | 5-UFBGA, CSP | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 497-14009-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BAL-NRF02D3 | |
관련 링크 | BAL-NR, BAL-NRF02D3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | QFBR-2150Z | QFBR-2150Z AVAGO SMD or Through Hole | QFBR-2150Z.pdf | |
![]() | J1MAP-5XP | J1MAP-5XP TELEDYNE CAN5 | J1MAP-5XP.pdf | |
![]() | LP2982-3.3 | LP2982-3.3 NS SO23-5 | LP2982-3.3.pdf | |
![]() | BL-HB337A-TRB(2mA) | BL-HB337A-TRB(2mA) ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HB337A-TRB(2mA).pdf | |
![]() | G5Q-14-12V | G5Q-14-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G5Q-14-12V.pdf | |
![]() | 29F400DTA-12PFTN | 29F400DTA-12PFTN FUJITSU TSOP | 29F400DTA-12PFTN.pdf | |
![]() | 4376037 | 4376037 TI BGA | 4376037.pdf | |
![]() | SN74AHC02 | SN74AHC02 TI SSOP | SN74AHC02.pdf | |
![]() | TA1372G. | TA1372G. TOSHIBA SOP | TA1372G..pdf | |
![]() | DM958N | DM958N NS DIP14 | DM958N.pdf |