창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAL-CW1250D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAL-CW1250D3 | |
| 제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | 발룬 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 범위 | 2.4GHz ~ 2.5GHz | |
| 임피던스 - 불균형/균형 | 50 / -옴 | |
| 위상차 | 10° | |
| 삽입 손실(최대) | 0.97dB | |
| 반사 손실(최소) | 21dB | |
| 패키지/케이스 | 5-UFBGA, FCBGA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 497-13984-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAL-CW1250D3 | |
| 관련 링크 | BAL-CW1, BAL-CW1250D3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383316140JC02Z0 | 0.016µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP383316140JC02Z0.pdf | |
![]() | MKP1839075631G | 75pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.217" Dia x 0.433" L (5.50mm x 11.00mm) | MKP1839075631G.pdf | |
| BZM55B43-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55B43-TR3.pdf | ||
![]() | RNCF2010BKE953R | RES SMD 953 OHM 0.1% 1/3W 2010 | RNCF2010BKE953R.pdf | |
![]() | KQ0603LTE56NG | KQ0603LTE56NG KOA SMD or Through Hole | KQ0603LTE56NG.pdf | |
![]() | C2012X7R1H334KT-S | C2012X7R1H334KT-S TDK Call | C2012X7R1H334KT-S.pdf | |
![]() | ST7263K4M1OHUTR | ST7263K4M1OHUTR ST SOP-34 | ST7263K4M1OHUTR.pdf | |
![]() | 3188EH273U075APA1 | 3188EH273U075APA1 CDE DIP | 3188EH273U075APA1.pdf | |
![]() | L0805C4R7KSMST | L0805C4R7KSMST KEMET SMD or Through Hole | L0805C4R7KSMST.pdf | |
![]() | MC13143DR2 | MC13143DR2 ON SOP3.9MM | MC13143DR2.pdf | |
![]() | WY371C | WY371C CHINA SMD or Through Hole | WY371C.pdf | |
![]() | FTSH12501FDVTR | FTSH12501FDVTR SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH12501FDVTR.pdf |