창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAL-CC25-01D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAL-CC25-01D3 | |
| 제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | 발룬 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 범위 | 2.379GHz ~ 2.507GHz | |
| 임피던스 - 불균형/균형 | 50 / -옴 | |
| 위상차 | 14° | |
| 삽입 손실(최대) | 0.66dB | |
| 반사 손실(최소) | 19dB | |
| 패키지/케이스 | 4-UFBGA, FCBGA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 497-14056-2 BAL-CC25-01D3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAL-CC25-01D3 | |
| 관련 링크 | BAL-CC2, BAL-CC25-01D3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | 3403.0131.11 | FUSE BOARD MOUNT 3A 125VAC 2SMD | 3403.0131.11.pdf | |
![]() | SIP502.5LT | SIP502.5LT Power-One SMD or Through Hole | SIP502.5LT.pdf | |
![]() | IR220B | IR220B IOR TO263-5 | IR220B.pdf | |
![]() | BAS28215 | BAS28215 NXP SMD or Through Hole | BAS28215.pdf | |
![]() | RK7103C | RK7103C ROHM TO-263 | RK7103C.pdf | |
![]() | TC35302FGEL | TC35302FGEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC35302FGEL.pdf | |
![]() | M035 | M035 ORIGINAL MSOP8 | M035 .pdf | |
![]() | LTL-2R3VSKNT | LTL-2R3VSKNT Lite-On LEDYELLOW5MMALING | LTL-2R3VSKNT.pdf | |
![]() | MIC026 | MIC026 MIC QFN | MIC026.pdf | |
![]() | X25041S8 | X25041S8 XICOR SOP | X25041S8.pdf | |
![]() | 2-1735481-6 | 2-1735481-6 AMP/tyco SMD-BTB | 2-1735481-6.pdf | |
![]() | MIC281-0BM6TR | MIC281-0BM6TR MICREL SMD or Through Hole | MIC281-0BM6TR.pdf |