창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAL-CC1101-01D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BAL-CC1101-01D3 | |
제품 교육 모듈 | Internet of Things and the ST Portfolio of Wireless Modules Dynamic NFC / RFID Tag WiFi Modules Overview | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | 발룬 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 범위 | 779MHz ~ 928MHz | |
임피던스 - 불균형/균형 | 50/50옴 | |
위상차 | 10° | |
삽입 손실(최대) | 1.9dB | |
반사 손실(최소) | -15dB | |
패키지/케이스 | 4-WFBGA, FCBGA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 497-14994-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BAL-CC1101-01D3 | |
관련 링크 | BAL-CC110, BAL-CC1101-01D3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
RP17A-13RA-12SD(71) | RP17A-13RA-12SD(71) HIROSE SMD or Through Hole | RP17A-13RA-12SD(71).pdf | ||
CLCE4170S3 | CLCE4170S3 INTEL BGA | CLCE4170S3.pdf | ||
IND8-12G-A | IND8-12G-A ORIGINAL SMD or Through Hole | IND8-12G-A.pdf | ||
S-84239FS-T2 | S-84239FS-T2 ROHM SMD or Through Hole | S-84239FS-T2.pdf | ||
LFX125EB-04F256C | LFX125EB-04F256C Lattice BGA256 | LFX125EB-04F256C.pdf | ||
RCVDL56PFL/R6775-12 | RCVDL56PFL/R6775-12 conexan TQFP | RCVDL56PFL/R6775-12.pdf | ||
MIS-19837/140 | MIS-19837/140 EVQPARW SMD or Through Hole | MIS-19837/140.pdf | ||
SM03B-PASS-TB | SM03B-PASS-TB JST SMD or Through Hole | SM03B-PASS-TB.pdf | ||
C3216JB0J475MT000N 1206-475M | C3216JB0J475MT000N 1206-475M TDK SMD or Through Hole | C3216JB0J475MT000N 1206-475M.pdf | ||
TX-2A1 | TX-2A1 synergymwave SMD or Through Hole | TX-2A1.pdf | ||
LD1985G-2.8V | LD1985G-2.8V UTC/ SOT-25TR | LD1985G-2.8V.pdf |