창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8TDFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAJ | |
관련 링크 | B, BAJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNF14FAD4K53 | RES 4.53K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD4K53.pdf | |
![]() | CMF55165K00DHEB | RES 165K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55165K00DHEB.pdf | |
![]() | IDT7005L55 | IDT7005L55 IDT PLCC | IDT7005L55.pdf | |
![]() | SF5S6 | SF5S6 SHINDENG SMD or Through Hole | SF5S6.pdf | |
![]() | X2118-9 | X2118-9 ST DIP42 | X2118-9.pdf | |
![]() | AK4647VQP-L | AK4647VQP-L AKM SMD or Through Hole | AK4647VQP-L.pdf | |
![]() | HMC775LC4 | HMC775LC4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC775LC4.pdf | |
![]() | VON0611M30JPD/PQV044ZA | VON0611M30JPD/PQV044ZA SAMSUNG SMD or Through Hole | VON0611M30JPD/PQV044ZA.pdf | |
![]() | MAX708TMJA | MAX708TMJA MAXIM DIP | MAX708TMJA.pdf | |
![]() | EVM7JSW30BE2 | EVM7JSW30BE2 PANASONIC SMD or Through Hole | EVM7JSW30BE2.pdf | |
![]() | COM2661-1 | COM2661-1 SMC DIP | COM2661-1.pdf | |
![]() | TPS61160DRVR1 | TPS61160DRVR1 TI QFN | TPS61160DRVR1.pdf |