창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BAC64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BAC64 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BAC64 | |
관련 링크 | BAC, BAC64 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM216R71H472KA01J | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216R71H472KA01J.pdf | |
![]() | GQM1555C2A430FB01D | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2A430FB01D.pdf | |
![]() | VJ1825A680KBCAT4X | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A680KBCAT4X.pdf | |
![]() | DSX630G27.000M | DSX630G27.000M EPSON 32 52P | DSX630G27.000M.pdf | |
![]() | S-80122BNMC-JGH-T2 | S-80122BNMC-JGH-T2 SEIKO/SII SOT-163 SOT-23-6 | S-80122BNMC-JGH-T2.pdf | |
![]() | FDS01201.LA | FDS01201.LA NS SMD or Through Hole | FDS01201.LA.pdf | |
![]() | A78 | A78 AGILENT SMD or Through Hole | A78.pdf | |
![]() | PIC18LF4585-I/PI | PIC18LF4585-I/PI MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF4585-I/PI.pdf | |
![]() | SN74AS4374ABNS | SN74AS4374ABNS TI SMD or Through Hole | SN74AS4374ABNS.pdf | |
![]() | 5962-9752201QXC = XC4005E4PG15 | 5962-9752201QXC = XC4005E4PG15 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962-9752201QXC = XC4005E4PG15.pdf | |
![]() | AQZ105J | AQZ105J Panasonic SMD or Through Hole | AQZ105J.pdf |