창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA9850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA9850 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA9850 | |
| 관련 링크 | BA9, BA9850 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA1206JR-0711RL | RES SMD 11 OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-0711RL.pdf | |
![]() | RT0603CRD07107KL | RES SMD 107KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07107KL.pdf | |
![]() | 1213A204M | 1213A204M BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 1213A204M.pdf | |
![]() | KAB2402322NA31(24V DC50A) | KAB2402322NA31(24V DC50A) MATSUO SMD or Through Hole | KAB2402322NA31(24V DC50A).pdf | |
![]() | M1.M4.M7.SS14 | M1.M4.M7.SS14 ORIGINAL SMD or Through Hole | M1.M4.M7.SS14.pdf | |
![]() | PA3100-3 | PA3100-3 QUALCOMM BGA | PA3100-3.pdf | |
![]() | UPD17216GT-558 | UPD17216GT-558 NEC SOP | UPD17216GT-558.pdf | |
![]() | MAX325CUB | MAX325CUB MAX TSSOP | MAX325CUB.pdf | |
![]() | MAX8653ETI +T | MAX8653ETI +T MAXIM QFN | MAX8653ETI +T.pdf | |
![]() | D78C12AGQ(A) | D78C12AGQ(A) NEC DIP64 | D78C12AGQ(A).pdf | |
![]() | SM325LX010000-AC | SM325LX010000-AC SMI BGA | SM325LX010000-AC.pdf | |
![]() | FMP06N80E | FMP06N80E FUJI TO-220 | FMP06N80E.pdf |