창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA972AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA972AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA972AP | |
| 관련 링크 | BA97, BA972AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2256-07J | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 3.23A 38 mOhm Max Axial | 2256-07J.pdf | |
![]() | AT0603DRE0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0768R1L.pdf | |
![]() | RL0510S-R10-G | RES SMD 0.1 OHM 2% 1/6W 0402 | RL0510S-R10-G.pdf | |
![]() | TNPU1206237KBZEN00 | RES SMD 237K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206237KBZEN00.pdf | |
![]() | PLT0603Z5691LBTS | RES SMD 5.69K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z5691LBTS.pdf | |
![]() | M6654A-535 | M6654A-535 OKI DIP18 | M6654A-535.pdf | |
![]() | L9346 | L9346 ST DIP | L9346.pdf | |
![]() | XC2VP70FF1517 | XC2VP70FF1517 XILINX BGA | XC2VP70FF1517.pdf | |
![]() | lrp47f-u2ab-1 | lrp47f-u2ab-1 osram SMD or Through Hole | lrp47f-u2ab-1.pdf | |
![]() | HM50152KLF | HM50152KLF BCK SMD or Through Hole | HM50152KLF.pdf | |
![]() | AD4-C111-E-H | AD4-C111-E-H SOLID SOP DIP | AD4-C111-E-H.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-G60(MS) | UPD6600AGS-G60(MS) NEC SOP20M | UPD6600AGS-G60(MS).pdf |