창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA9700AF-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA9700AF-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA9700AF-T2 | |
관련 링크 | BA9700, BA9700AF-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F44025ADR | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025ADR.pdf | ||
CRCW060310R0DKEAP | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060310R0DKEAP.pdf | ||
CMF559K5300FHEA | RES 9.53K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF559K5300FHEA.pdf | ||
HSD070IDW1-A21 | HSD070IDW1-A21 HANNSTAR SOP | HSD070IDW1-A21.pdf | ||
HZF11CP | HZF11CP Hit SMD or Through Hole | HZF11CP.pdf | ||
PCD3349AP | PCD3349AP PHI DIP | PCD3349AP.pdf | ||
TZA1024 | TZA1024 PHILIPS SOP | TZA1024.pdf | ||
S3C4510B01-QE80 K9HBG08U1A-PCBO K9GAG08UOM-PCBO | S3C4510B01-QE80 K9HBG08U1A-PCBO K9GAG08UOM-PCBO SPASION SMD or Through Hole | S3C4510B01-QE80 K9HBG08U1A-PCBO K9GAG08UOM-PCBO.pdf | ||
DF313 | DF313 NEC TO-220 | DF313.pdf | ||
EKY-350ETD221MH15D | EKY-350ETD221MH15D Chemi-con NA | EKY-350ETD221MH15D.pdf | ||
QMV237CQ1 | QMV237CQ1 NQRTEL CLCC | QMV237CQ1.pdf | ||
SIS648-A2 | SIS648-A2 SIS QFP BGA | SIS648-A2.pdf |