창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA895E6777 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA895E6777 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603X2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA895E6777 | |
관련 링크 | BA895E, BA895E6777 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SG-615P 21.6200MB3: ROHS | 21.62MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 23mA Enable/Disable | SG-615P 21.6200MB3: ROHS.pdf | |
![]() | UP2.8B-1R5-R | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 3.3A 34.9 mOhm Max Nonstandard | UP2.8B-1R5-R.pdf | |
![]() | 1N4489USJANTX | 1N4489USJANTX MSC SMD or Through Hole | 1N4489USJANTX.pdf | |
![]() | VSB-12 | VSB-12 ORIGINAL DIP-SOP | VSB-12.pdf | |
![]() | 3JA1DT003 | 3JA1DT003 ORIGINAL SOP16 | 3JA1DT003.pdf | |
![]() | BFB0712M | BFB0712M DEL SMD or Through Hole | BFB0712M.pdf | |
![]() | P3Z9AAT900W | P3Z9AAT900W PRX SMD or Through Hole | P3Z9AAT900W.pdf | |
![]() | RF3105DBP | RF3105DBP TRINV SMD | RF3105DBP.pdf | |
![]() | XRQMV215AP5 | XRQMV215AP5 EXAR DIP | XRQMV215AP5.pdf | |
![]() | PM5376-FGI | PM5376-FGI PMC BGA | PM5376-FGI.pdf | |
![]() | TQM4M3019 | TQM4M3019 TRIQUINT SMD or Through Hole | TQM4M3019.pdf | |
![]() | SE527MH/883 | SE527MH/883 SIGNETIS CAN10 | SE527MH/883.pdf |