창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA892 E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA892 E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SCD80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA892 E6327 | |
관련 링크 | BA892 , BA892 E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1001BE2-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001BE2-100.0000.pdf | |
![]() | AD1147AS | AD1147AS AD SOP8 | AD1147AS.pdf | |
![]() | ICS94237AF | ICS94237AF ICS SOP | ICS94237AF.pdf | |
![]() | LQP03TN15NH00D | LQP03TN15NH00D ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP03TN15NH00D.pdf | |
![]() | TCA6408APWR | TCA6408APWR TI QFN16 | TCA6408APWR.pdf | |
![]() | N74F597N | N74F597N PHI DIP16 | N74F597N.pdf | |
![]() | SM7345 | SM7345 N/A DIP-32 | SM7345.pdf | |
![]() | CD54AS574F3A | CD54AS574F3A TI/HAR SMD or Through Hole | CD54AS574F3A.pdf | |
![]() | LF13B1907P56-N32/Y | LF13B1907P56-N32/Y ZHEJIANG SMD or Through Hole | LF13B1907P56-N32/Y.pdf | |
![]() | HSMGC260 | HSMGC260 AGILENT SMD or Through Hole | HSMGC260.pdf |