창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA869FM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA869FM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA869FM | |
| 관련 링크 | BA86, BA869FM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0034.5718.22 | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 0034.5718.22.pdf | ||
![]() | SSCSNBN060MDAC5 | Pressure Sensor ±0.87 PSI (±6 kPa) Differential Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0.25 V ~ 4.25 V 4-SIP, Dual Ports, Same Side | SSCSNBN060MDAC5.pdf | |
![]() | MG054S14X300 | MG054S14X300 AVX SMD | MG054S14X300.pdf | |
![]() | SCPQ-10.5+ | SCPQ-10.5+ MINI SMD or Through Hole | SCPQ-10.5+.pdf | |
![]() | GD25Q10T | GD25Q10T GIGADEVIC SOP8 | GD25Q10T.pdf | |
![]() | HS9-OP470ARH-QS9000 | HS9-OP470ARH-QS9000 INTERSIL SMD or Through Hole | HS9-OP470ARH-QS9000.pdf | |
![]() | MBRP40045CTLG | MBRP40045CTLG ON MODULE | MBRP40045CTLG.pdf | |
![]() | DE3S6M | DE3S6M SHTNDENGE SMD or Through Hole | DE3S6M.pdf | |
![]() | GM6605-3.3TC3G | GM6605-3.3TC3G GAMMA TO-2523 | GM6605-3.3TC3G.pdf | |
![]() | AVF4913A | AVF4913A MICROCHI QFP | AVF4913A.pdf | |
![]() | D17104 | D17104 NEC SOP24 | D17104.pdf | |
![]() | P339M | P339M NSC SMD or Through Hole | P339M.pdf |