창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA8272F/FV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA8272F/FV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA8272F/FV | |
관련 링크 | BA8272, BA8272F/FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X7R1H335M160AC | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1H335M160AC.pdf | |
![]() | CRCW020130K0FNED | RES SMD 30K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020130K0FNED.pdf | |
![]() | C25Y5V1E335ZTE | C25Y5V1E335ZTE NEC SMD or Through Hole | C25Y5V1E335ZTE.pdf | |
![]() | MT29C2G48MAKAMAKC-5 | MT29C2G48MAKAMAKC-5 IT BQA | MT29C2G48MAKAMAKC-5.pdf | |
![]() | TA7681AP | TA7681AP TOSHIBA DIP24 | TA7681AP.pdf | |
![]() | PWB130B40 | PWB130B40 SANREX SMD or Through Hole | PWB130B40.pdf | |
![]() | M322G | M322G ORIGINAL SOP-8 | M322G.pdf | |
![]() | B43560A4398M003 | B43560A4398M003 EPCOS DIP-2 | B43560A4398M003.pdf | |
![]() | XQ4010E-3CB196N | XQ4010E-3CB196N XILINX PGA | XQ4010E-3CB196N.pdf |