창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA8260F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA8260F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA8260F | |
| 관련 링크 | BA82, BA8260F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ331M315K012 | 330µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 502 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ331M315K012.pdf | |
![]() | RG1005N-4530-B-T5 | RES SMD 453 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-4530-B-T5.pdf | |
![]() | HC5509 | HC5509 INTESIL PLCC | HC5509.pdf | |
![]() | SX15GD02 | SX15GD02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SX15GD02.pdf | |
![]() | 3430A | 3430A RENESAS SMD or Through Hole | 3430A.pdf | |
![]() | HM8370CP | HM8370CP HMC DIP | HM8370CP.pdf | |
![]() | PIC18F2321-I/ML | PIC18F2321-I/ML MICROCHIP QFN | PIC18F2321-I/ML.pdf | |
![]() | LYO286-T1V1-46-AN18 | LYO286-T1V1-46-AN18 OSRAM SMD or Through Hole | LYO286-T1V1-46-AN18.pdf | |
![]() | SKD82/12 | SKD82/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD82/12.pdf | |
![]() | BB(BAB)1000-(14)KA250(**) | BB(BAB)1000-(14)KA250(**) ORIGINAL SMD or Through Hole | BB(BAB)1000-(14)KA250(**).pdf | |
![]() | UPD75036CW020 | UPD75036CW020 NEC SDIP-64 | UPD75036CW020.pdf | |
![]() | SI8601DK | SI8601DK SI CDIP28 | SI8601DK.pdf |