창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA825 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA825 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA825 | |
| 관련 링크 | BA8, BA825 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FD-H18-L31 | FIBER HEAT-RESISTANT (-76-356F) | FD-H18-L31.pdf | |
![]() | S29AL032N70 | S29AL032N70 ORIGINAL TSOP | S29AL032N70.pdf | |
![]() | FMY4AGZT148 | FMY4AGZT148 ROHM SMD or Through Hole | FMY4AGZT148.pdf | |
![]() | 0402/472k/50V | 0402/472k/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/472k/50V.pdf | |
![]() | SG3532BJ | SG3532BJ SG DIP | SG3532BJ.pdf | |
![]() | SAMSUNG (1608)0603 331 330PF | SAMSUNG (1608)0603 331 330PF SAMSUNG SMD or Through Hole | SAMSUNG (1608)0603 331 330PF.pdf | |
![]() | MBM29LV200T-10PFTN | MBM29LV200T-10PFTN Fujitsu TSOP | MBM29LV200T-10PFTN.pdf | |
![]() | 1N751A1JANTX | 1N751A1JANTX MSC SMD or Through Hole | 1N751A1JANTX.pdf | |
![]() | BYV10-30 | BYV10-30 PHI/VISHAY/MIC SMD or Through Hole | BYV10-30.pdf | |
![]() | MAX4839EXT | MAX4839EXT MAX SC70 | MAX4839EXT.pdf | |
![]() | G6D-1A5VDC | G6D-1A5VDC OMRON DIP-4 | G6D-1A5VDC.pdf |