창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA8206BN3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA8206BN3L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA8206BN3L | |
| 관련 링크 | BA8206, BA8206BN3L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W4120GL5000 | 883MHz, 1.575GHz, 1.9GHz GPS Flat Bar RF Antenna 806MHz ~ 960MHz, 1.574GHz ~ 1.576GHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz 0dBi Connector, FME Adhesive | W4120GL5000.pdf | |
![]() | RJL-63V121MH4 | RJL-63V121MH4 ELNA DIP | RJL-63V121MH4.pdf | |
![]() | DR381B-C33 | DR381B-C33 DUREL SMD or Through Hole | DR381B-C33.pdf | |
![]() | 790D226X9025B2HE3 | 790D226X9025B2HE3 Vishay SMD or Through Hole | 790D226X9025B2HE3.pdf | |
![]() | SS32G181MCZWPEC | SS32G181MCZWPEC HITACHI DIP | SS32G181MCZWPEC.pdf | |
![]() | WG82574LSLBA8 | WG82574LSLBA8 INTEL SMD or Through Hole | WG82574LSLBA8.pdf | |
![]() | MAX708CUA-TG | MAX708CUA-TG ON Micro-8 | MAX708CUA-TG.pdf | |
![]() | JC556-560 | JC556-560 ORIGINAL TO-92 | JC556-560.pdf | |
![]() | 16RGV220M8X10.5 | 16RGV220M8X10.5 Rubycon DIP-2 | 16RGV220M8X10.5.pdf | |
![]() | TPA0212PWR(EUA5212) | TPA0212PWR(EUA5212) TI TSSOP | TPA0212PWR(EUA5212).pdf | |
![]() | 2SL2188 | 2SL2188 ORIGINAL DIP | 2SL2188.pdf | |
![]() | AU6331C31 | AU6331C31 ALCOR QFP-48 | AU6331C31.pdf |