창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA8206BN3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA8206BN3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA8206BN3 | |
관련 링크 | BA820, BA8206BN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNCF1206BKC2K37 | RES SMD 2.37K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKC2K37.pdf | |
![]() | H83K9BYA | RES 3.90K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H83K9BYA.pdf | |
![]() | 791B | 791B MSK SMD or Through Hole | 791B.pdf | |
![]() | MC74FST3275DTR2G | MC74FST3275DTR2G ONSEMI TSSOP-16 | MC74FST3275DTR2G.pdf | |
![]() | ICW43C94-00P | ICW43C94-00P ORIGINAL DIP | ICW43C94-00P.pdf | |
![]() | RT0603BRE07 3K4L | RT0603BRE07 3K4L ORIGINAL SMD or Through Hole | RT0603BRE07 3K4L.pdf | |
![]() | 16-1-103 | 16-1-103 B DIP-16 | 16-1-103.pdf | |
![]() | MC68HC08JL3EP | MC68HC08JL3EP FREESCALE SMD or Through Hole | MC68HC08JL3EP.pdf | |
![]() | dsPIC30F5013A-30I/PT | dsPIC30F5013A-30I/PT MICROCHIP QFP | dsPIC30F5013A-30I/PT.pdf | |
![]() | K9F1208V0B-PCBO | K9F1208V0B-PCBO ORIGINAL TSOP | K9F1208V0B-PCBO.pdf | |
![]() | BKME500ETD221MK25S | BKME500ETD221MK25S NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME500ETD221MK25S.pdf |