창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA792(L8) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA792(L8) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD110 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA792(L8) | |
관련 링크 | BA792, BA792(L8) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C941U470JZNDCAWL35 | 47pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U470JZNDCAWL35.pdf | ||
CRCW25127M50FKEG | RES SMD 7.5M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25127M50FKEG.pdf | ||
RG1005N-7682-W-T5 | RES SMD 76.8K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-7682-W-T5.pdf | ||
23J700E | RES 700 OHM 3W 5% AXIAL | 23J700E.pdf | ||
046281867202829+ | 046281867202829+ Kyocera SMD or Through Hole | 046281867202829+.pdf | ||
BF861B | BF861B NXP SOT-23 | BF861B.pdf | ||
K4M56163PN-BG60 | K4M56163PN-BG60 Samsung SMD or Through Hole | K4M56163PN-BG60.pdf | ||
TLP639-F | TLP639-F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP639-F.pdf | ||
71033TC | 71033TC N/A SOP | 71033TC.pdf | ||
912130-18 | 912130-18 IRC SMD or Through Hole | 912130-18.pdf | ||
M30612SAGP | M30612SAGP RENESAS SMD or Through Hole | M30612SAGP.pdf | ||
MAX542AESD+T | MAX542AESD+T MAX SOP | MAX542AESD+T.pdf |