창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA7807 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA7807 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA7807 | |
관련 링크 | BA7, BA7807 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F32035IKR | 32MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035IKR.pdf | ||
F18-03P | F18-03P ORIGINAL SMD or Through Hole | F18-03P.pdf | ||
CD90-V4341-1B | CD90-V4341-1B ORIGINAL QFP | CD90-V4341-1B.pdf | ||
2SC3515 | 2SC3515 TOSHIBA TO-252 | 2SC3515.pdf | ||
SKKD92/12E | SKKD92/12E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD92/12E.pdf | ||
P0809028E | P0809028E WEBB SMD or Through Hole | P0809028E.pdf | ||
74ACT04SCX_NL | 74ACT04SCX_NL FSC SMD or Through Hole | 74ACT04SCX_NL.pdf | ||
MSM3300B208FBGA-TR(C | MSM3300B208FBGA-TR(C QUALCOMM BGA | MSM3300B208FBGA-TR(C.pdf | ||
TPS853(A) | TPS853(A) TOSHIBA ROHS | TPS853(A).pdf | ||
DSMSME15SFFBRJ | DSMSME15SFFBRJ SAMTEC SMD or Through Hole | DSMSME15SFFBRJ.pdf | ||
74lvt245ntcx | 74lvt245ntcx LATT SOPDIP | 74lvt245ntcx.pdf | ||
D89205N7001 | D89205N7001 NEC BGA | D89205N7001.pdf |