창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA7796FS-PE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA7796FS-PE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP 24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA7796FS-PE2 | |
관련 링크 | BA7796F, BA7796FS-PE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K151K15C0GL53H5 | 150pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K151K15C0GL53H5.pdf | |
![]() | ESR18EZPF7320 | RES SMD 732 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF7320.pdf | |
![]() | L-1132XVBC/DS-D | L-1132XVBC/DS-D KGB SMD or Through Hole | L-1132XVBC/DS-D.pdf | |
![]() | TMS320VC5472 | TMS320VC5472 TI BGA | TMS320VC5472.pdf | |
![]() | LT1424CS | LT1424CS LT SOP-8 | LT1424CS.pdf | |
![]() | FL7-9 ADC-DSP1 | FL7-9 ADC-DSP1 TEMIC TQFP | FL7-9 ADC-DSP1.pdf | |
![]() | H5N2509P-E | H5N2509P-E RENESAS SMD or Through Hole | H5N2509P-E.pdf | |
![]() | 72RXR5KLF | 72RXR5KLF BCK SMD or Through Hole | 72RXR5KLF.pdf | |
![]() | LTC2630ISC6-LZ12 | LTC2630ISC6-LZ12 LT SMD or Through Hole | LTC2630ISC6-LZ12.pdf | |
![]() | PIC18LF4455T-I/PT | PIC18LF4455T-I/PT MICROCHIP TQFP | PIC18LF4455T-I/PT.pdf | |
![]() | ZC93190P | ZC93190P MOTOROLA DIP40 | ZC93190P.pdf | |
![]() | NMJ2245M | NMJ2245M JRC SOP | NMJ2245M.pdf |