창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA779-Z-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA779-Z-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA779-Z-GS08 | |
관련 링크 | BA779-Z, BA779-Z-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVK1C472MHD1TN | 4700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK1C472MHD1TN.pdf | |
![]() | UVR2V220MHD1TO | 22µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2V220MHD1TO.pdf | |
![]() | EKZH160ETD101ME11D | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EKZH160ETD101ME11D.pdf | |
![]() | BK/GBB-20 | FUSE 20A 250VAC FAST GBB CERM | BK/GBB-20.pdf | |
![]() | RG1608N-1580-W-T5 | RES SMD 158 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1580-W-T5.pdf | |
![]() | LE82GL960 SL | LE82GL960 SL INTEL BGA | LE82GL960 SL.pdf | |
![]() | 09000005072+ | 09000005072+ HARTIN SMD or Through Hole | 09000005072+.pdf | |
![]() | DF3052F18V | DF3052F18V Renesas QFP100 | DF3052F18V.pdf | |
![]() | MWI150-06A8/MWI150-12T8T | MWI150-06A8/MWI150-12T8T IXYS E3-Pack | MWI150-06A8/MWI150-12T8T.pdf | |
![]() | TD300ID | TD300ID ST SOP-14 | TD300ID.pdf | |
![]() | MLG0402S3N6ST | MLG0402S3N6ST TDK SMD or Through Hole | MLG0402S3N6ST.pdf |