창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA779-2 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA779-2 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA779-2 NOPB | |
| 관련 링크 | BA779-2, BA779-2 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TP015TO | TP015TO APM DIP | TP015TO.pdf | |
![]() | LT1S103 | LT1S103 BOTHHAND SOPDIP | LT1S103.pdf | |
![]() | T5530CP | T5530CP MORNSUN DIP24 | T5530CP.pdf | |
![]() | 130016B 0.66 | 130016B 0.66 LTX TO-92 | 130016B 0.66.pdf | |
![]() | MT45W2MW16PAFA-85 | MT45W2MW16PAFA-85 MICRONAS BGA | MT45W2MW16PAFA-85.pdf | |
![]() | SPU3141 | SPU3141 Philips SMD or Through Hole | SPU3141.pdf | |
![]() | K8P5516UJB-PI4E | K8P5516UJB-PI4E SAMSUNG TSOP | K8P5516UJB-PI4E.pdf | |
![]() | RY611005-5V | RY611005-5V SCHRACK DIP | RY611005-5V.pdf | |
![]() | CX1SSM2-1.843569M | CX1SSM2-1.843569M ORIGINAL SMD | CX1SSM2-1.843569M.pdf | |
![]() | SAB8251 | SAB8251 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB8251.pdf |