창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA779-2(XHZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA779-2(XHZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA779-2(XHZ) | |
관련 링크 | BA779-2, BA779-2(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S02F3090X | RES SMD 309 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F3090X.pdf | |
![]() | RT1210CRD07300RL | RES SMD 300 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07300RL.pdf | |
![]() | CMF55174K00BHEA | RES 174K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55174K00BHEA.pdf | |
![]() | RF-28803-001-LV1.0 | RF-28803-001-LV1.0 CNT SMD or Through Hole | RF-28803-001-LV1.0.pdf | |
![]() | WSI57C51C-55D | WSI57C51C-55D WSI DIP28 | WSI57C51C-55D.pdf | |
![]() | 02CZ18-XTE85L | 02CZ18-XTE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ18-XTE85L.pdf | |
![]() | BCM21000KFB | BCM21000KFB BROADCOM BGA | BCM21000KFB.pdf | |
![]() | 50YXH560M12.5X25 | 50YXH560M12.5X25 RUBYCON DIP | 50YXH560M12.5X25.pdf | |
![]() | NJU8755 | NJU8755 N/A SMD or Through Hole | NJU8755.pdf | |
![]() | LP3965EMP-2.5 LBLB | LP3965EMP-2.5 LBLB NS SOT223 4 | LP3965EMP-2.5 LBLB.pdf | |
![]() | LM10CN/5 | LM10CN/5 NSC DIP-8 | LM10CN/5.pdf | |
![]() | 200SXC1000M30*45 | 200SXC1000M30*45 RUBYCON DIP-2 | 200SXC1000M30*45.pdf |