창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA7630 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA7630 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA7630 | |
| 관련 링크 | BA7, BA7630 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812-272F | 2.7µH Unshielded Inductor 517mA 750 mOhm Max 2-SMD | 1812-272F.pdf | |
![]() | E32-T11L | LENS 35CM LONG DIST M4 THRU BEAM | E32-T11L.pdf | |
![]() | CXA3662R | CXA3662R SONY QFP | CXA3662R.pdf | |
![]() | SAA4977H.H/105 | SAA4977H.H/105 PHI QFP80 | SAA4977H.H/105.pdf | |
![]() | MLX90121D | MLX90121D MELEXIS SSOP-20 | MLX90121D.pdf | |
![]() | PSMN130-200 | PSMN130-200 PHI TO-252 | PSMN130-200.pdf | |
![]() | H8BCS0SI0AAR-46M-C | H8BCS0SI0AAR-46M-C HYNIX SMD or Through Hole | H8BCS0SI0AAR-46M-C.pdf | |
![]() | CKG57DX5R1J226MT029U | CKG57DX5R1J226MT029U TDK SMD or Through Hole | CKG57DX5R1J226MT029U.pdf | |
![]() | TMS320DM6433ZWT7 | TMS320DM6433ZWT7 TI BGA | TMS320DM6433ZWT7.pdf | |
![]() | 40695-2333 | 40695-2333 AMP SMD or Through Hole | 40695-2333.pdf | |
![]() | XPC7451ARX700CER2 | XPC7451ARX700CER2 MOT BGA | XPC7451ARX700CER2.pdf | |
![]() | RTE14110F | RTE14110F ORIGINAL DIP | RTE14110F.pdf |