창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA7609 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA7609 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA7609 | |
| 관련 링크 | BA7, BA7609 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603499RFKTC | RES SMD 499 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603499RFKTC.pdf | |
![]() | CF1JT47R0 | RES 47 OHM 1W 5% CARBON FILM | CF1JT47R0.pdf | |
![]() | TLV49613MXTMA1 | IC HALL EFFECT SW 3SOT23 | TLV49613MXTMA1.pdf | |
![]() | K5D1G58DCA-D090 | K5D1G58DCA-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G58DCA-D090.pdf | |
![]() | UC5601CQ | UC5601CQ UC PLCC28 | UC5601CQ.pdf | |
![]() | K4H510838C | K4H510838C ORIGINAL SMD or Through Hole | K4H510838C.pdf | |
![]() | ECST0GY475ZR | ECST0GY475ZR CHIP A 4.7UF 4V | ECST0GY475ZR.pdf | |
![]() | RD15UMB3-T1-AT | RD15UMB3-T1-AT RENESAS SMD or Through Hole | RD15UMB3-T1-AT.pdf | |
![]() | SN74NHC164N | SN74NHC164N TI DIP14 | SN74NHC164N.pdf | |
![]() | AS7C51315JC | AS7C51315JC ALLIANCE SMD or Through Hole | AS7C51315JC.pdf | |
![]() | 1-2106489-2 | 1-2106489-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-2106489-2.pdf | |
![]() | SKN100/16KK | SKN100/16KK SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN100/16KK.pdf |