창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA7603F-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA7603F-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA7603F-T1 | |
| 관련 링크 | BA7603, BA7603F-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X8R1E155M160AD | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1E155M160AD.pdf | |
![]() | ECJ-3VB1E334K | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3VB1E334K.pdf | |
![]() | ECS-160-20-5P-TR | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-160-20-5P-TR.pdf | |
![]() | RL73K3AR33JTDF | RES SMD 0.33 OHM 5% 1W 2512 | RL73K3AR33JTDF.pdf | |
![]() | QFBR5591 | QFBR5591 agile SMD or Through Hole | QFBR5591.pdf | |
![]() | RLP-158+ | RLP-158+ MINI SMD or Through Hole | RLP-158+.pdf | |
![]() | 74H107 | 74H107 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74H107.pdf | |
![]() | AS3160 | AS3160 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS3160.pdf | |
![]() | HEATSINK/FANREQUIREDA | HEATSINK/FANREQUIREDA ORIGINAL BGA | HEATSINK/FANREQUIREDA.pdf | |
![]() | AT90ICEPRO | AT90ICEPRO ATMEL SMD or Through Hole | AT90ICEPRO.pdf | |
![]() | AH2-YA | AH2-YA ORIGINAL SMD or Through Hole | AH2-YA.pdf |