창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA6859AFP-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA6859AFP-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA6859AFP-E2 | |
| 관련 링크 | BA6859A, BA6859AFP-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C332KBRACTU | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C332KBRACTU.pdf | |
![]() | CPF0805B820KE1 | RES SMD 820K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B820KE1.pdf | |
![]() | ESR03EZPJ224 | RES SMD 220K OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ224.pdf | |
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![]() | DG332K-5.0-04P-13-00A(H) | DG332K-5.0-04P-13-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG332K-5.0-04P-13-00A(H).pdf | |
![]() | TLV320AIC10QPFB | TLV320AIC10QPFB TI TQFP48 | TLV320AIC10QPFB.pdf | |
![]() | MAX526EWI | MAX526EWI MAXIM SOP | MAX526EWI.pdf | |
![]() | GRM39COG3R3B050AD | GRM39COG3R3B050AD MURATA SMD | GRM39COG3R3B050AD.pdf | |
![]() | UXA23465HN/N1,551 | UXA23465HN/N1,551 NXP SMD or Through Hole | UXA23465HN/N1,551.pdf | |
![]() | M24C32-WDW6TP (NY) | M24C32-WDW6TP (NY) ST SMD or Through Hole | M24C32-WDW6TP (NY).pdf | |
![]() | 34416 010100 | 34416 010100 ORIGINAL NEW | 34416 010100.pdf | |
![]() | CY37256VP256-1 | CY37256VP256-1 CYPREES BGA | CY37256VP256-1.pdf |