창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA6827FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA6827FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA6827FP | |
| 관련 링크 | BA68, BA6827FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y0062500R000T0L | RES 500 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062500R000T0L.pdf | |
![]() | SX1276IMLTRT | IC RF TxRx Only 802.15.4 LoRa™ 137MHz ~ 1.02GHz 28-VQFN Exposed Pad | SX1276IMLTRT.pdf | |
![]() | 4-103321-0 | 4-103321-0 AMP/TYCO AMP | 4-103321-0.pdf | |
![]() | 20V1.5UF | 20V1.5UF AVX 20V1.5UFA | 20V1.5UF.pdf | |
![]() | W25X20AL | W25X20AL WINBOND SOP8 | W25X20AL.pdf | |
![]() | XCV50-BG256 | XCV50-BG256 ORIGINAL BGA | XCV50-BG256.pdf | |
![]() | 8FC1-A2 | 8FC1-A2 ORIGINAL DIP | 8FC1-A2.pdf | |
![]() | 25R1A10 | 25R1A10 IR SMD or Through Hole | 25R1A10.pdf | |
![]() | 29P2456 | 29P2456 IBM BGA | 29P2456.pdf | |
![]() | 574502B03700G | 574502B03700G ATH SMD or Through Hole | 574502B03700G.pdf | |
![]() | KDV147-C-AT/P | KDV147-C-AT/P KEC- TO-92M | KDV147-C-AT/P.pdf |