창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA6779BFV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA6779BFV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA6779BFV | |
| 관련 링크 | BA677, BA6779BFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM216R71H123KA01D | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216R71H123KA01D.pdf | |
![]() | CRCW121868K1FKEK | RES SMD 68.1K OHM 1% 1W 1218 | CRCW121868K1FKEK.pdf | |
![]() | 22013127 | 22013127 MLX SMD or Through Hole | 22013127.pdf | |
![]() | 0603-181 | 0603-181 TDK SMD or Through Hole | 0603-181.pdf | |
![]() | HY62V8100BLLT2-55I | HY62V8100BLLT2-55I HYUNDAI TSOP | HY62V8100BLLT2-55I.pdf | |
![]() | S200-12 | S200-12 NXI-D SMD or Through Hole | S200-12.pdf | |
![]() | SN74HC245DWRE4 (PB) | SN74HC245DWRE4 (PB) TI 7.2mm-20 | SN74HC245DWRE4 (PB).pdf | |
![]() | CHB75W-24S33 | CHB75W-24S33 Cincon SMD or Through Hole | CHB75W-24S33.pdf | |
![]() | CM03CG101J25A | CM03CG101J25A AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | CM03CG101J25A.pdf | |
![]() | M-FW802-04-DB | M-FW802-04-DB MC SMD or Through Hole | M-FW802-04-DB.pdf |