창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA6640 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA6640 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA6640 | |
관련 링크 | BA6, BA6640 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603S1N2BT000 | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S1N2BT000.pdf | |
![]() | SBY451616T-600Y-N | SBY451616T-600Y-N chilisin SMD | SBY451616T-600Y-N.pdf | |
![]() | W69C31SS | W69C31SS ST QFP | W69C31SS.pdf | |
![]() | FW814 | FW814 ZTE BGA | FW814.pdf | |
![]() | XC2064-PC68CKI | XC2064-PC68CKI XILINX PLCC | XC2064-PC68CKI.pdf | |
![]() | LP3984-15B5F | LP3984-15B5F LOWPOWER SOT23-5 | LP3984-15B5F.pdf | |
![]() | PIC18F2550-I/SP /SO | PIC18F2550-I/SP /SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2550-I/SP /SO.pdf | |
![]() | PAL10L8MJ | PAL10L8MJ MMI CDIP20 | PAL10L8MJ.pdf | |
![]() | SB375 | SB375 PSPR SMD or Through Hole | SB375.pdf | |
![]() | SDA3206 | SDA3206 SIE DIP18 | SDA3206.pdf | |
![]() | XC3030-70PC84C(TSTDTS) | XC3030-70PC84C(TSTDTS) XILINX SMD or Through Hole | XC3030-70PC84C(TSTDTS).pdf | |
![]() | GS8108-08D (C68233Y) | GS8108-08D (C68233Y) ORIGINAL SMD or Through Hole | GS8108-08D (C68233Y).pdf |