창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA664. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA664. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA664. | |
| 관련 링크 | BA6, BA664. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 564RAA752EF331MA52 | 330pF 7500V(7.5kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 | 564RAA752EF331MA52.pdf | |
![]() | AT24C01A-10SC-2.5A | AT24C01A-10SC-2.5A ATMEL SOP8 | AT24C01A-10SC-2.5A.pdf | |
![]() | 200VXR1000M30X40 | 200VXR1000M30X40 RUBYCON SMD or Through Hole | 200VXR1000M30X40.pdf | |
![]() | ITA6V5B4 | ITA6V5B4 ST DIP-20 | ITA6V5B4.pdf | |
![]() | TLC073AIDRG4 | TLC073AIDRG4 TI SOIC14 | TLC073AIDRG4.pdf | |
![]() | NTC3023-2 | NTC3023-2 UC DIP24 | NTC3023-2.pdf | |
![]() | BS62LV2018EC-55 | BS62LV2018EC-55 MEMORY SMD | BS62LV2018EC-55.pdf | |
![]() | CD937A | CD937A MICROSEMI SMD | CD937A.pdf | |
![]() | HT-190CB | HT-190CB HARVATEK SMD | HT-190CB.pdf | |
![]() | SPX1581T5-L-2-5 | SPX1581T5-L-2-5 SipexCorporation SMD or Through Hole | SPX1581T5-L-2-5.pdf | |
![]() | RM741T/883 | RM741T/883 NA NA | RM741T/883.pdf | |
![]() | LP2982AIM5-3.8 TEL:82766440 | LP2982AIM5-3.8 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP2982AIM5-3.8 TEL:82766440.pdf |