창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA6569AFP-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA6569AFP-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA6569AFP-T1 | |
관련 링크 | BA6569A, BA6569AFP-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08052U1R4BAT2A | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U1R4BAT2A.pdf | ||
SIHF5N50D-E3 | MOSFET N-CH 500V 5.3A TO220 FLPK | SIHF5N50D-E3.pdf | ||
ESD-R-19SD | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.394" Dia (10.00mm) OD 0.728" Dia (18.50mm) Length 0.394" (10.00mm) | ESD-R-19SD.pdf | ||
XR2170IL40-58 | XR2170IL40-58 EXAR BGA | XR2170IL40-58.pdf | ||
TS1220600 | TS1220600 ORIGINAL TO-252 | TS1220600.pdf | ||
GL850G-HHG22 | GL850G-HHG22 GENESYS SMD or Through Hole | GL850G-HHG22.pdf | ||
LLA50VB6R8M5X11FT | LLA50VB6R8M5X11FT UCC SMD or Through Hole | LLA50VB6R8M5X11FT.pdf | ||
A0C56A1125-32 | A0C56A1125-32 ORIGINAL DIP-40 | A0C56A1125-32.pdf | ||
221AL-20 | 221AL-20 SAMSUNG BGA | 221AL-20.pdf |