창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA6566F-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA6566F-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5.2mm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA6566F-T1 | |
| 관련 링크 | BA6566, BA6566F-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2500-52J | 3.3mH Unshielded Molded Inductor 61mA 38 Ohm Max Axial | 2500-52J.pdf | |
![]() | 1-1415033-1 | RELAY GEN PURP | 1-1415033-1.pdf | |
![]() | RC0201DR-072KL | RES SMD 2K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-072KL.pdf | |
![]() | CPF0603B34KE1 | RES SMD 34K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B34KE1.pdf | |
![]() | SM564043574NWAA/HY57V651620 | SM564043574NWAA/HY57V651620 HYN DIMM | SM564043574NWAA/HY57V651620.pdf | |
![]() | MOC2601 | MOC2601 FAI DIP | MOC2601.pdf | |
![]() | HTS153 | HTS153 ORIGINAL SOP16 | HTS153.pdf | |
![]() | B3BEH | B3BEH JST SMD or Through Hole | B3BEH.pdf | |
![]() | ST31503NM | ST31503NM KYN SMD or Through Hole | ST31503NM.pdf | |
![]() | JDR-C1W5-W-N120 | JDR-C1W5-W-N120 ORIGINAL SMD or Through Hole | JDR-C1W5-W-N120.pdf | |
![]() | QLCP-M083 | QLCP-M083 hp/Agilent DIP | QLCP-M083.pdf | |
![]() | KA1H0680RFB-YDTU | KA1H0680RFB-YDTU FAI TO3P5 | KA1H0680RFB-YDTU.pdf |