창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA6485AFS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA6485AFS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA6485AFS | |
| 관련 링크 | BA648, BA6485AFS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A23G12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 30pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23G12M00000.pdf | |
![]() | 5500R-103K | 10µH Unshielded Inductor 7.88A 16 mOhm Max Nonstandard | 5500R-103K.pdf | |
![]() | KSC5402DT | KSC5402DT FAIRCHILD TO-220 | KSC5402DT.pdf | |
![]() | S-037-0858 | S-037-0858 NO SMD or Through Hole | S-037-0858.pdf | |
![]() | LE82BWRP-QM62ES | LE82BWRP-QM62ES INTEL BGA | LE82BWRP-QM62ES.pdf | |
![]() | XC/MC68EC040FE33 | XC/MC68EC040FE33 MOTOROLA QFP | XC/MC68EC040FE33.pdf | |
![]() | HK23F-DC24V-SD | HK23F-DC24V-SD ORIGINAL SMD or Through Hole | HK23F-DC24V-SD.pdf | |
![]() | 310-87-107-41-001101 | 310-87-107-41-001101 Precidip SMD or Through Hole | 310-87-107-41-001101.pdf | |
![]() | TLP121GR-TPL,F | TLP121GR-TPL,F TOS SOP4 | TLP121GR-TPL,F.pdf | |
![]() | MAVR-000081-0287FT | MAVR-000081-0287FT M/A-COM SOT-23 | MAVR-000081-0287FT.pdf | |
![]() | D60T406010KW | D60T406010KW USA SMD or Through Hole | D60T406010KW.pdf | |
![]() | HU42G820MRX | HU42G820MRX HIT-AIC SMD or Through Hole | HU42G820MRX.pdf |