창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA64 | |
| 관련 링크 | BA, BA64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-14NF8251U | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF8251U.pdf | |
![]() | ADIS16130 | ADIS16130 ADI Navis | ADIS16130.pdf | |
![]() | EBMS4532A-221 | EBMS4532A-221 HYTDK SMD or Through Hole | EBMS4532A-221.pdf | |
![]() | MC68030RP40B | MC68030RP40B MOT DIP | MC68030RP40B.pdf | |
![]() | 74ALV16601DL | 74ALV16601DL PHI SSOP-56P | 74ALV16601DL.pdf | |
![]() | RG32P5.1KBTR-ND | RG32P5.1KBTR-ND TI 1206 | RG32P5.1KBTR-ND.pdf | |
![]() | SFI1812ML330C | SFI1812ML330C ZOV() SMD or Through Hole | SFI1812ML330C.pdf | |
![]() | CM160808-R10JL | CM160808-R10JL BOURNS SMD or Through Hole | CM160808-R10JL.pdf | |
![]() | ILC5062AM26X | ILC5062AM26X FSC SOT23-3 | ILC5062AM26X.pdf | |
![]() | AW80577P8400 2.26 3M 1066 | AW80577P8400 2.26 3M 1066 INTEL BGA | AW80577P8400 2.26 3M 1066.pdf | |
![]() | TW2503GD190SMA | TW2503GD190SMA samtec SMD or Through Hole | TW2503GD190SMA.pdf |