창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA6302F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA6302F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA6302F | |
관련 링크 | BA63, BA6302F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12066D106MAT4X | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12066D106MAT4X.pdf | |
![]() | C1812C392G2GACTU | 3900pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C392G2GACTU.pdf | |
![]() | AQ142M560FAJME | 56pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ142M560FAJME.pdf | |
![]() | JS28F256J3D75 | JS28F256J3D75 INTEL TSOP | JS28F256J3D75.pdf | |
![]() | TDF5140AP/C1,112 | TDF5140AP/C1,112 NXP NA | TDF5140AP/C1,112.pdf | |
![]() | 57C43C-25 | 57C43C-25 ORIGINAL CDIP24 | 57C43C-25.pdf | |
![]() | LFK30-05E1660L025AF-209 | LFK30-05E1660L025AF-209 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFK30-05E1660L025AF-209.pdf | |
![]() | MAX705CPA/MAX705ECA+T | MAX705CPA/MAX705ECA+T MAXIM DIP8(SOP8) | MAX705CPA/MAX705ECA+T.pdf | |
![]() | P1159331641003 | P1159331641003 MIL SKT | P1159331641003.pdf | |
![]() | NC7WV16P6X_NL | NC7WV16P6X_NL FAIRCHILD TSSOP-8 | NC7WV16P6X_NL.pdf | |
![]() | MM1Z56/6D | MM1Z56/6D ST SMD or Through Hole | MM1Z56/6D.pdf | |
![]() | IL1-X017T | IL1-X017T VIS/INF DIP SOP | IL1-X017T.pdf |