창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA6266 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA6266 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA6266 | |
| 관련 링크 | BA6, BA6266 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0663.250HXLL | FUSE BOARD MNT 250MA 250VAC RAD | 0663.250HXLL.pdf | |
![]() | TCM0403S-350-2P | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 35 Ohm @ 100MHz 50mA DCR 3 Ohm | TCM0403S-350-2P.pdf | |
![]() | 73E6R091J | RES SMD 0.091 OHM 5% 1W 2010 | 73E6R091J.pdf | |
![]() | T33520FA | T33520FA ORIGINAL SMD or Through Hole | T33520FA.pdf | |
![]() | DM54L00J | DM54L00J NS CDIP14 | DM54L00J.pdf | |
![]() | KS82C64-10CP | KS82C64-10CP SAMSUNG DIP | KS82C64-10CP.pdf | |
![]() | LF-5WAEMBGMBC | LF-5WAEMBGMBC KIBGBRIGHT ROHS | LF-5WAEMBGMBC.pdf | |
![]() | 62GB56T123S | 62GB56T123S Glenair SOP8 | 62GB56T123S.pdf | |
![]() | 63.86MHZ | 63.86MHZ NETCOM SMD or Through Hole | 63.86MHZ.pdf | |
![]() | ICM7212AMIPLJ | ICM7212AMIPLJ HARRIS DIP | ICM7212AMIPLJ.pdf | |
![]() | 74110-1 | 74110-1 Tyco con | 74110-1.pdf | |
![]() | SFM210-LPSE-D05-ST-BK | SFM210-LPSE-D05-ST-BK SUL SMD or Through Hole | SFM210-LPSE-D05-ST-BK.pdf |