창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA60BC0FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA60BC0FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA60BC0FP | |
| 관련 링크 | BA60B, BA60BC0FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H9R1CA01J | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R1CA01J.pdf | |
![]() | GRM1555C1E7R9DZ01D | 7.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E7R9DZ01D.pdf | |
| 35414000029 | FUSE CERAMIC 4A 440VAC 3AB 3AG | 35414000029.pdf | ||
![]() | MCR10EZHFL3R30 | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/4W 0805 | MCR10EZHFL3R30.pdf | |
![]() | 103240-5 | 103240-5 Tyco SMD or Through Hole | 103240-5.pdf | |
![]() | MIPF2016D1R5 | MIPF2016D1R5 FDK SMD or Through Hole | MIPF2016D1R5.pdf | |
![]() | MCP3002T-I/SN | MCP3002T-I/SN MICROCHIP DIPSOP | MCP3002T-I/SN.pdf | |
![]() | SL6170C | SL6170C N/A N A | SL6170C.pdf | |
![]() | IN99A | IN99A ORIGINAL DO-35 | IN99A.pdf | |
![]() | 74ALS109N | 74ALS109N TI DIP16 | 74ALS109N.pdf | |
![]() | C476PDX21 | C476PDX21 GE SMD or Through Hole | C476PDX21.pdf | |
![]() | SN14L2ET52A-3,0KOHM-5% | SN14L2ET52A-3,0KOHM-5% KOA SMD or Through Hole | SN14L2ET52A-3,0KOHM-5%.pdf |