창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA60 C3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA60 C3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MP-W | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA60 C3C | |
| 관련 링크 | BA60, BA60 C3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H130JZ01D | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H130JZ01D.pdf | |
![]() | 5TTP 6 | FUSE CERAMIC 6A 125VAC 5X20MM | 5TTP 6.pdf | |
![]() | 1.5SMC7.5AT3G | TVS DIODE 6.4VWM 11.3VC SMC | 1.5SMC7.5AT3G.pdf | |
![]() | ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T3 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-12.000MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | LKG1C103MESYAK | LKG1C103MESYAK nichicon DIP-2 | LKG1C103MESYAK.pdf | |
![]() | HY62UF16201ALLF-851 | HY62UF16201ALLF-851 HYNIX BGA | HY62UF16201ALLF-851.pdf | |
![]() | SDT0402T-220M-N | SDT0402T-220M-N CIHLISIN SMD or Through Hole | SDT0402T-220M-N.pdf | |
![]() | BD6583MUV-E2 | BD6583MUV-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD6583MUV-E2.pdf | |
![]() | 2024-LF | 2024-LF NULL SOP | 2024-LF.pdf | |
![]() | VD52027-4 | VD52027-4 VD DIP | VD52027-4.pdf | |
![]() | HD972903-L | HD972903-L HIT DIP8 | HD972903-L.pdf | |
![]() | F1772-510-2200 | F1772-510-2200 VISHAY SMD or Through Hole | F1772-510-2200.pdf |