창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA5976S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA5976S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-32L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA5976S | |
관련 링크 | BA59, BA5976S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12105U821JAT9A | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12105U821JAT9A.pdf | ||
HRG3216P-86R6-B-T1 | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-86R6-B-T1.pdf | ||
DT-156 | DT-156 CEM SMD or Through Hole | DT-156.pdf | ||
36512CR56KTDG | 36512CR56KTDG TYCO SMD or Through Hole | 36512CR56KTDG.pdf | ||
VJ1210Y223KXCAT | VJ1210Y223KXCAT VISHAY DIPSOP | VJ1210Y223KXCAT.pdf | ||
AD1408BQ | AD1408BQ AD SMD or Through Hole | AD1408BQ.pdf | ||
D09P24A6RV09LF | D09P24A6RV09LF FCIELX SMD or Through Hole | D09P24A6RV09LF.pdf | ||
SMBSAC12 | SMBSAC12 MCC SMB | SMBSAC12.pdf | ||
dsPIC33FJ32GP302T-I/SO | dsPIC33FJ32GP302T-I/SO Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ32GP302T-I/SO.pdf | ||
AS13985F27-T | AS13985F27-T ANALOGIC SOT23-5 | AS13985F27-T.pdf | ||
K7P323666M-HC25000 | K7P323666M-HC25000 SAMSUNG BGA119 | K7P323666M-HC25000.pdf |