창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA59116FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA59116FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA59116FP | |
| 관련 링크 | BA591, BA59116FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FT107K | RES SMD 107K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT107K.pdf | |
![]() | T5A72-4009 | T5A72-4009 AISIN DIP | T5A72-4009.pdf | |
![]() | MD27C16M | MD27C16M IN DIP24 | MD27C16M.pdf | |
![]() | 10H103 | 10H103 MOT SMD | 10H103.pdf | |
![]() | M37470M4-513SP | M37470M4-513SP MIT DIP | M37470M4-513SP.pdf | |
![]() | UCC2888 | UCC2888 UNIDEN SMD or Through Hole | UCC2888.pdf | |
![]() | BLF242.112 | BLF242.112 NXP/PH SMD or Through Hole | BLF242.112.pdf | |
![]() | 2SC2803. | 2SC2803. SAK TO-126 | 2SC2803..pdf | |
![]() | TYBD00BC00C0GG | TYBD00BC00C0GG TOS BGA | TYBD00BC00C0GG.pdf | |
![]() | B72724A2170S162V7 | B72724A2170S162V7 EPCOS SMD or Through Hole | B72724A2170S162V7.pdf | |
![]() | TLC540CN | TLC540CN TI DIP20 | TLC540CN.pdf |