창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA5888FP-E2-Z11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA5888FP-E2-Z11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA5888FP-E2-Z11 | |
관련 링크 | BA5888FP-, BA5888FP-E2-Z11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGB3B3X6S0G225K055AB | 2.2µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3B3X6S0G225K055AB.pdf | |
![]() | 7M25000013 | 25MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000013.pdf | |
![]() | PE-0805CD050JTT | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD050JTT.pdf | |
![]() | TNPU0603243RBZEN00 | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603243RBZEN00.pdf | |
![]() | SS26F02 | SS26F02 CX SMD or Through Hole | SS26F02.pdf | |
![]() | LTC1785AIN8 | LTC1785AIN8 LT DIP-8 | LTC1785AIN8.pdf | |
![]() | TMCP0G226MTRF | TMCP0G226MTRF HITACHI P | TMCP0G226MTRF.pdf | |
![]() | AT7020-E3R0HBANT | AT7020-E3R0HBANT ACX SMD | AT7020-E3R0HBANT.pdf | |
![]() | HVD144AKRF | HVD144AKRF RENESAS SOD-523 | HVD144AKRF.pdf | |
![]() | HDF125-12S12 | HDF125-12S12 HOPLITE SMD or Through Hole | HDF125-12S12.pdf | |
![]() | 0343NNX | 0343NNX AMI PLCC | 0343NNX.pdf | |
![]() | C3588Z-E1 | C3588Z-E1 NEC TO-252 | C3588Z-E1.pdf |