창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA586 Q62702-A930 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA586 Q62702-A930 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA586 Q62702-A930 | |
관련 링크 | BA586 Q62, BA586 Q62702-A930 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW12185R10FNEK | RES SMD 5.1 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12185R10FNEK.pdf | |
![]() | CP00101K500JE663 | RES 1.5K OHM 10W 5% AXIAL | CP00101K500JE663.pdf | |
![]() | S5D0127 | S5D0127 ORIGINAL QFP | S5D0127.pdf | |
![]() | 35V4700UF(18 | 35V4700UF(18 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V4700UF(18.pdf | |
![]() | LT3491ES8 | LT3491ES8 LINEAR SOIC8 | LT3491ES8.pdf | |
![]() | SC18IM700IPW112 | SC18IM700IPW112 NXP 16-TSSOP | SC18IM700IPW112.pdf | |
![]() | SN74AHC541DWG4 | SN74AHC541DWG4 TI SOP20 | SN74AHC541DWG4.pdf | |
![]() | PT5107C | PT5107C TI-BB SIPMODULE3 | PT5107C.pdf | |
![]() | F32866AHLF | F32866AHLF ICS BGA | F32866AHLF.pdf | |
![]() | VUO25-16NO1 | VUO25-16NO1 IXYS SMD or Through Hole | VUO25-16NO1.pdf | |
![]() | MAX502CWI | MAX502CWI MAXIM SOP | MAX502CWI.pdf | |
![]() | FDD6030L_NF080 | FDD6030L_NF080 Fairchild SMD or Through Hole | FDD6030L_NF080.pdf |