창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BA5823FM-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BA5823FM-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BA5823FM-E2 | |
관련 링크 | BA5823, BA5823FM-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ADUM1301ARW-RL | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM1301ARW-RL.pdf | ||
MJN2CF-DC12 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Chassis Mount | MJN2CF-DC12.pdf | ||
STUN018 | STUN018 EIC SMC | STUN018.pdf | ||
HCR4052BE | HCR4052BE ORIGINAL DIP-16 | HCR4052BE.pdf | ||
C2012CH1H070D | C2012CH1H070D TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H070D.pdf | ||
TPS73HD325PWPR | TPS73HD325PWPR TI HSSOP-28 | TPS73HD325PWPR.pdf | ||
BQ2054-R | BQ2054-R BQ SOP | BQ2054-R.pdf | ||
C1005X5R0J225MTJ00 | C1005X5R0J225MTJ00 TDK SMD or Through Hole | C1005X5R0J225MTJ00.pdf | ||
2SB772SL-P | 2SB772SL-P UTC SOT-89 | 2SB772SL-P.pdf | ||
M66207-249 | M66207-249 OKI DIP64 | M66207-249.pdf | ||
MD8216DE | MD8216DE AMD CDIP16 | MD8216DE.pdf | ||
HC35560 | HC35560 HARRIS SMD or Through Hole | HC35560.pdf |