창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA582(SP) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA582(SP) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA582(SP) | |
| 관련 링크 | BA582, BA582(SP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BAT54AW-7F00 | BAT54AW-7F00 DIODES SOT-23 | BAT54AW-7F00.pdf | |
![]() | BCR8KM-16LA | BCR8KM-16LA RENESAS SMD or Through Hole | BCR8KM-16LA.pdf | |
![]() | CD7766AF | CD7766AF CD SMD or Through Hole | CD7766AF.pdf | |
![]() | 2Sc5826Q | 2Sc5826Q ROHM SMD or Through Hole | 2Sc5826Q.pdf | |
![]() | SC32442X31-7081 | SC32442X31-7081 SAMSUNG SMD or Through Hole | SC32442X31-7081.pdf | |
![]() | X28C256PC-12 | X28C256PC-12 XICOR DIP | X28C256PC-12.pdf | |
![]() | 216TCFLGA16F | 216TCFLGA16F ORIGINAL SMD or Through Hole | 216TCFLGA16F.pdf | |
![]() | KZ4E02861CCFP | KZ4E02861CCFP KAWASAKI TQFP | KZ4E02861CCFP.pdf | |
![]() | MAX2222EBP | MAX2222EBP MAXIM SMD or Through Hole | MAX2222EBP.pdf | |
![]() | GRM15X5C1H3R0CDB4 | GRM15X5C1H3R0CDB4 MURATA SMD or Through Hole | GRM15X5C1H3R0CDB4.pdf | |
![]() | SIS 760GXLV A3 | SIS 760GXLV A3 SIS BGA | SIS 760GXLV A3.pdf |