창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BA50COWFP-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BA50COWFP-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BA50COWFP-E2 | |
| 관련 링크 | BA50COW, BA50COWFP-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D271MXBAR | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271MXBAR.pdf | |
![]() | HCM4950000000ABJT | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4950000000ABJT.pdf | |
![]() | PALCE29M16 | PALCE29M16 AMD DIP | PALCE29M16.pdf | |
![]() | TPS73HD325PWPR | TPS73HD325PWPR TI HSSOP-28 | TPS73HD325PWPR.pdf | |
![]() | TIP122G/TIP127(NEW) | TIP122G/TIP127(NEW) ST TO-220 | TIP122G/TIP127(NEW).pdf | |
![]() | CY7C1361C-133AJXC | CY7C1361C-133AJXC CYPRESSSEMI DIPSOP | CY7C1361C-133AJXC.pdf | |
![]() | CPH3210 | CPH3210 SANYO SMD or Through Hole | CPH3210.pdf | |
![]() | CXD1859GA-T6 | CXD1859GA-T6 SONY BGA | CXD1859GA-T6.pdf | |
![]() | E28F400B5B-55 | E28F400B5B-55 INTEL TSOP48 | E28F400B5B-55.pdf | |
![]() | DRX3960AH7 | DRX3960AH7 MICRONAS QFN | DRX3960AH7.pdf | |
![]() | FM24V08-G | FM24V08-G RAMTRON SOIC | FM24V08-G.pdf | |
![]() | MZA3216S601AT000 | MZA3216S601AT000 TDK SMD | MZA3216S601AT000.pdf |